Il existe de nombreuses bandes de fr quences larges et non attribu es dans les fr quences sub-terahertz (au-dessus de 100 GHz) qui sont int ressantes pour les applications large bande. Le potentiel de cette bande de t rahertz sans licence et inutilis e, situ e entre les micro-ondes et le spectre optique, comme l' norme largeur de bande, la tr s petite taille, les d bits de donn es tr s lev s pour les applications de communication sans fil de puce puce et le moindre risque d'interf rence externe, est un d fi non seulement pour les applications spatiales, mais aussi pour les applications de d fense. La faiblesse des tubes vide (encombrants et discrets) peut tre surmont e si les tubes vide sont fabriqu s par des technologies de nanofabrication en silicium et si le m canisme de fonctionnement passe de l' mission thermoionique l' mission de champ. Ce travail de dipl me pr sente la conception, l'aide d'outils logiciels appropri s, d'un transistor canal sous vide de 150 nm. Ce transistor fonctionne une fr quence sup rieure au spectre des micro-ondes et inf rieure au spectre optique, donc entre 100 GHz et 3 THz, en utilisant le processus traditionnel du silicium.