Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Kirja.info on kirjojen hintavertailu. Kenellä on paras halvin hinta? Etsimme halvimman hinnan 12 eri kirjakaupasta, jotta voit keskittyä lukemiseen.
Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming "test and try…
Emme päivittäneet kirjan hintoja automaattisesti, koska verkkoliikenteesi tulee Suomen ulkopuolelta tai vaikuttaa epätavalliselta.
Hintavertailu
0 Kauppaa löydetty
Booky
Booky
Kirja.fi
Kirja.fi
Suomalainen
Suomalainen
Akateeminen Kirjakauppa
Akateeminen Kirjakauppa
Kansallinen Kirjakauppa
Kansallinen Kirjakauppa
Prisma
Prisma
Rosebud
Rosebud
Finlandia Kirja
Finlandia Kirja
Vinhan kirjakauppa
Vinhan kirjakauppa
Libristo
Libristo
Adlibris
Adlibris
BookOutlet.fi
BookOutlet.fi
Tällä hetkellä 0 kirjakauppaa myy teosta Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Edullisin hinta toimitettuna on —, mikä on — halvempi kuin kallein tarjous.
Hintoja ei ole vielä päivitetty.
Hälytys tallennettu!
Ilmoitamme, kun hinta laskee.
Saat sähköpostin, kun hinta on sama tai alittaa asettamasi hinnan.
Kirjan Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly hintahistoria
Seuraamme kirjan Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly hintakehitystä kirjakaupoissa. Taulukosta näet viime kuukausien alimmat hinnat.
Alin hinta kauppoittain
Kauppojen halvin hinta viimeisen 90 päivän aikana.
Hintahistoriaa ei ole vielä kerätty tälle kirjalle.
Hinnat ilman toimituskuluja.